VENTILADOR CPU AEROCOOL VERKHO4

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VERKHO4

Producto nuevo

VALIDO PARA SOCKET:

INTEL: LGA 1156/1155/1151/1150/775
AMD: AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1

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INTEL: LGA 1156/1155/1151/1150/775
AMD: AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1

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CompatibilidadINTEL | LGA775|LGA1150|LGA1151|LGA1155|LGA1156|LGA2011AMD | FM1|AM2|AM2+|AM3|AM3+|FM2 |FM2+
Con una potencia de diseño térmico de hasta 120W y su ultra eficiente heatpipe con tecnología Direct-Core-Contact, puede soportar casi cualquier procesador para que disfrutes de tus juegos al máximo.
INTEL | LGA775|LGA1150|LGA1151|LGA1155|LGA1156|LGA2011AMD | FM1|AM2|AM2+|AM3|AM3+|FM2 |FM2+
REFRIGERACION LIQUIDA CRYO 120MM DROXIO
REFRIGERACION LIQUIDA CRYO 240MM DROXIO
Dimensiones: 120 x 120
Dimensiones: 120 x 120
Dimensiones: 120 x 120
Dimensiones: 120 x 120
Dimensiones: 120 x 120
VALIDO PARA SOCKET: INTEL: LGA 1156/1155/1151/1150/775AMD: AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1
Socket: 775 | FM1 | 1155 | AM4 | 1151 | AM3+ | 1150 | AM3 | FM2
Socket: 1151 CF | 2011-V3 | AM3 | FM2 | 2011 | AM1 | FM1 | TR4 | 1151 | 1155 | 775 | AM4 | Integrado | 1150 | 1151 UP | 478 | AM3+ | FM2+
Socket: 1151 CF | 2011-V3 | AM3 | FM2 | 2011 | AM1 | FM1 | TR4 | 1151 | 1155 | 775 | AM4 | Integrado | 1150 | 1151 UP | 478 | AM3+ | FM2+
La pasta térmica Arctic MX-4 2019 proporciona una mejor disipación del calor de su procesador y ofrece estabilidad en su configuración para sacarle el máximo provecho. El MX-4 2019 tiene una ventajosa relación precio/rendimiento, es una elección inteligente para todos los usuarios.
Nula conductividad eléctrica Incluye aplicador de precisión y espátula Valores de conductividad de ≥ 5,15 W/m *K Resistencia térmica: <0.004 C-in/W Temperatura soportada: -50~340ºC
La MT0 te permite un rellenado perfecto entre el disipador y el procesador, gracias a su aplicador y su viscosidad. Además, tiene una larga vida gracias a una baja evaporación y soporte de bajas temperaturas.
STARTECH REPLICADOR DE PUERTOS DP 4K USB 3.0 – Nuestra pasta térmica para CPU permite mejorar el rendimiento de los refrigeradores de CPU a través de la unión térmica del procesador a un disipador de calor.
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